球形熔融石英粉又稱球形硅微粉，是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。

球形熔融石英粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料，在航空航天、精細(xì)化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用

石英粉為什么要球形化

（1）球的表面積小，各向同性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量高，質(zhì)量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加。

硅微粉的填充率越高，塑封料的熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

（2）球形粉制成的塑封料應(yīng)力集中小，強度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。

（3）球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長。與角形粉相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也十分重要。

（4）硅微粉本身就有增強環(huán)氧樹脂的作用，而球形熔融石英粉可以增強這個功用。

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